LNK6769E

LinkSwitch-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性：+/-5%的恒压(CV)精确度；可选的限流点；可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP)；经改进的不同输入电压下的过载功率补偿；快速AC复位；以及可编程的关断延迟时间。

产品特色

EcoSmart – 高效节能

• 多模式控制可提高整个负载范围的效率
• 在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
• 在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%
• 在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%

提高设计灵活性，降低系统成本

• 可大大简化电源设计
• 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
• 可实现精确的流限编程
• 频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本
• 完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
• 725 V MOSFET可简化设计，轻松满足降额要求(LNK677x)
• 650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
• 可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)

全面保护功能

• 输出短路保护(SCP)
• 输出过载/过流保护(OPP, OCP)
• 可选的关断延迟时间延长
• 输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存
• 电压缓升/跌落保护（输入欠压）
• 输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力
• 精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存

高级绿色封装选项

• eSIP-7C封装：
  • 立式封装的特点可缩小PCB占用面积
  • 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
• eSOP-12B 封装:
  • 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
  • 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
  • 支持波峰焊及回流焊
• eDIP-12B封装：
  • 薄型通孔安装适合超薄设计
  • 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB
• 增大了到漏极引脚的爬电距离
• 散热片与源极相连，从而降低了EMI
• 无卤素和符合RoHS

应用

• LCD显示器和电视机
• 适配器
• 电器
• 嵌入式电源（DVD、机顶盒）
• 工业控制