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业界首款1700V氮化镓（GaN）开关现已在InnoMux-2 IC系列的新产品中推出，大大扩展了GaN技术的应用范围。

Power Integrations 公司研发的 PowiGaN氮化镓技术产品，制造过程全程由本公司独立完成。为保障采用这种新技术的产品质量完美无瑕疵、坚韧耐用，我们特别加入多种标准严苛的测试流程。营销及应用工程副总裁Doug Bailey先生为您介绍。

PI 营销副总裁 Doug Bailey 先生剖析 The Power of Integration - 高集成的强大功效。SCALE EV 门极驱动器电路板产品专为汽车级Econo-Dual模块设计，可减少50%元件数。

符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC现在提供宽爬电封装选项。5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离在800V电动汽车应用中无需喷涂三防漆。

This design showcases the benefits of InnoSwitch4-QR flyback switcher ICs in a slim, 100 W LED driver board for LED strip lights and linear luminaires.

TinySwitch开关集成电路家族已出货超过60亿个，成为小型电源的标准。现在，新一代TinySwitch-5设备将最大输出功率提高到175瓦，最大效率提高到92%，而无需更改原理图。

Power Integrations的Qspeed H系列二极管现已提供650V和高达30A的额定值。它们提供了碳化硅（SiC）二极管的有力替代方案，具有相近的效率和电压降额性能。

我们 HiperLCS-2 产品系列的新成员可提供高达 1650W 的连续输出功率，效率超过 98%。它们减少了半桥 LLC 谐振电源转换器的元件数量和电路板面积。

该 60V/12A 充电器采用 HiperPFS-3 器件的功率因数校正 (PFC) AC-DC 转换器和 HiperLCS-2 芯片组的隔离 LLC 转换器。HiperLCS2-HB 谐振半桥开关 IC 采用热效率高的 POWeDIP 封装，减少了外壳体积，消除了对通风口和风扇的需求。

该 48V/15A 电源采用 HiperLCS-2 芯片组的同步整流 (SR) LLC 谐振半桥转换器。HiperLCS2-HB 谐振半桥开关 IC 采用热效率高的 POWeDIP 封装，减少了外壳体积，消除了对通风口和风扇的需求。

在Doug Bailey的春节贺词视频中，他谈的新的一年里半导体产业的发展趋势，并介绍我们的InnoMux-2电源转换IC产品，为您实现独立调节的多路输出电源设计，免除多级电源结构的效率损失。

MotorXpert，我们易于使用的BridgeSwitch和BridgeSwitch-2半桥电机驱动IC软件套件，其功能和可配置性不断增长。

过 Power Integrations 定制您的门极驱动器，您将得到我们技术专家的支持，确保最高标准的质量、可靠性和性能。

InnoSwitch5-Pro 反激开关 IC 的特点包括原生支持 USB PD 3.0 扩展功率范围 (EPR) 协议，支持高达 220 W 输出，效率可达 95%，并且无需专用且昂贵的高压 MOSFET 即可实现零电压开关 (ZVS)。

在 2024 年 PCIM Europe 展会上，John Emmanuel Tan 讲解了如何将电流感测集成到低边开关中，以提升系统效率并简化三相电机的预测性维护。