封装信息
一般信息
有关Power Integrations包装设计规范的一般信息、卷带包装信息以及装配信息，请参阅我们的包装信息文档。
有关湿敏等级(MSL)包装的信息，请参阅“湿敏等级(MSL)包装信息”文档。
eSIP封装信息
Power Integrations的新型eSIP封装具有与传统的TO-220相同的低热阻，但其高度仅为后者的一半。这一特色非常适合LCD显示器、平板电视和机顶盒等薄型化电子产品。
有关eSIP封装的详细信息，请访问我们的eSIP封装信息页面。
使用导热胶粘剂进行安装
导热胶粘剂提供了一种替代传统机械装配的新解决方案。这些胶粘剂可实现相似及不同基质的永久装配，同时简化装配程序。
使用塑料和金属夹片进行安装
塑料夹片是IC的低成本安装选项。这些夹片是用一个螺钉来固定的，通过向封装正面施加压力来发挥作用。不锈钢夹片为塑料夹片提供了一种金属替代选择。
绿色封装
Power Integrations致力于提供卓越的环境、健康及安全解决方案，在去除产品及制造过程中的有害材料方面是当之无愧的行业领导者。Power Integrations将“绿色”产品定义为符合RoHS要求与无卤素限值要求。
详情请参阅Power Integrations的绿色封装页面。
无铅产品信息
Power Integrations所提供的无铅封装采用100% 镀锡(Sn)，具有无铅焊锡面。PI无铅封装符合欧洲法律的危害物质限用指令(RoHS)要求。无铅产品信息页面为工程师提供了一系列常见问题(FAQ)，非常有帮助。
