제품 상세 정보
제품 설명
TOPSwitch-JX는 725 V 파워MOSFET, 고전압 스위치 전류 소스, 다중 모드 PWM 제어, 오실레이터, 열 셧다운 회로, 오류 보호, 기타 제어 회로가 모놀리식 디바이스에 비용 효율적으로 통합되었습니다.
제품 하이라이트
EcoSmart - 에너지 효율
- 전체 부하 범위에서 에너지 효율적
- 230 VAC에서 70mW 미만의 무부하 소비 달성가능
- 230 VAC에서 1W 입력시 최대 750 mW 대기 출력 전력
저비용 시스템을 위한 고유연성 설계
- 모든 부하에서 효율을 최대화시키는 다중 모드 PWM제어
- 트랜스포머 및 전원공급장치 크기를 감소시키는 132 kHz 동작
- 66최대 효율 요건을 위한 66 kHz 옵션
- 정확한 프로그래머블 전류 제한
- 라인 리플 을 줄이기 위한 최적형 라인 피드 포워드
- EMI 필터 비용을 감소시키는 주파수 지터링
- 최소한의 시작 강도를 위한 완벽한 고집적 소프트 스타트
- 725 V 정격 MOSFET
- 설계 디레이팅 요건 준수의 단순화
보호 기능 확장
- 과부하 오류시 3% 미만으로 전력 공급을 제한하는 자동 재시작 기능
- 출력 단락회로 보호 기능(SCP: short-circuit protection)
- 출력 과전류 보호 기능 (OCP: overcurrent protection)
- 출력 과부하 보호 기능(OPP: overload protection)
- 출력 과전압 보호 기능 (OVP)
- 히스테릭/래칭 셧다운을 위한 사용자 프로그래밍 가능
- 간단한 고속 AC 리셋
- 1차 또는 2차 감지형
- 턴오프 글리치를 보호하는 라인 UV(undervoltage) 검출
- 라인 서지 저항을 확장하는 라인 OV(overvoltage) 셧다운
- 대규모 히스테리시스로 정확한 열 셧다운 기능 제공 (OTP)
향상된 패키지 옵션
- eDIP-12 패키지:
- 초저 슬림 설계를 위한 로우 프로파일 수평 디스플레이(horizontal orientation)
- PCB와 열 싱크로 열 성능 제공
- TO-220과 동일한 열 임피던스를 제공하는 선택형 외장 히트 싱크
- eSIP-7C 패키지:
- 최소 PCB 풋프린트를 위한수직 디스플레이 (vertical orientation)
- 칩을 사용하는 간단한 히트 싱크 마운팅, TO-220와 동급의 열 임피던스 제공
- eSOP-12 패키지:
- 유니버셜 입력에서 66W 출력 파워 가능
- 초슬림 설계를 위한 로우 프로파일 표면 실장
- 노출 패드와 SOURCE 핀을 통해 PCB로 열을 전달
- 웨이브 솔더링 또는 리플로우 솔더링 가능
명세서
출력 전력 (최대) - 오픈 프레임, 230V | 91.00 W |
오픈 프레임 (최대) - 폐쇄 형, 230V | 56.00 W |
출력 전력 (최대) - 폐쇄 형, 범용 | 36.00 W |
출력 전력 (최대) - 오픈 프레임, 범용 | 60.00 W |
스위칭 주파수 (최대) | 132 kHz |
항복 전압 | 725 V |
입력 전압 (최소) | 85 V |
입력 전압 (최대) | 265 V |
자동 재시작 및 과전압 응답 | 자동 재시작 |
자동 재시작 임계 값 | 5.8 |
IC 패키지 | eSOP-12B |
내부 스위치 | 예 |
장착 유형 | 표면 실장 |
과열 반응 | 히스테리틱 |
작동 온도 (최소) | -40 °C |
작동 온도 (최대) | 150 °C |
제어 체계 | 2차측 |
제어 기능 |
선택 가능한 전류 한계
주파수 지터링
소프트 스타트
자동 재시작/래칭 결함 응답
온/오프 제어
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보호 기능 |
출력 저전압
과열
출력 과전압
출력 단락
출력 개방 회로
출력 과부하
원격 종료
|
토폴로지 | 플라이백 |
Product Sub-Type | PMIC |
2 차 응답 | 자동 재시작 |