解决方案搜寻 技术支持

TOP267KG

集成了PSU Controller和725 V MOSFET,可实现超低待机功耗

产品详情

说明

TOPSwitch-JX以经济高效的方式将一个725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内。

产品特色

EcoSmart - 高效节能

  • 在整个负载范围内均具有极高的能效
  • 在230 VAC输入时可实现低于70 mW的空载功耗
  • 在230 VAC输入时输入功率为1 W,待机输出功率高达750 mW

提高设计灵活性,降低系统成本

  • 采用多模式PWM控制技术,可充分提高所有负载条件下的效率
  • 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
    • 提供66 kHz频率选项,可满足最高效率要求
  • 可实现精确的流限编程
  • 经优化的线电压前馈可抑制线电压纹波
  • 频率调制技术降低了EMI滤波元件的成本
  • 完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力
  • 采用额定值725 V的功率MOSFET
    • 简化设计,轻松满足降额要求

全面保护功能

  • 自动重启动可在过载故障期间将输出功率限制在3%以下
    • 输出短路保护(SCP)
    • 输出过流保护(OCP)
    • 输出过载保护(OPP)
  • 输出过压保护(OVP)
    • 用户可执行迟滞/锁存关断编程
    • 简单快速的AC复位
    • 初级侧或次级侧检测
  • 输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动
  • 输入过压(OV)关断提高了对输入浪涌的耐受力
  • 迟滞值较大,可实现精确的热关断(OTP)

高级封装选项

  • eDIP-12封装:
    • 薄型卧式特点适合超薄设计
    • 可将热传导至PCB和散热片
    • 可加装一个散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
  • eSIP-7C封装:
    • 立式特点可缩小PCB占用面积
    • 可通过夹片快速安装散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
  • eSOP-12 封装:
    • 通用输入、66 W输出功率能力
    • 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
    • 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
    • 支持波峰焊及回流焊

产品规格

产品规格
輸出功率 (最大) - 开架式, 230V 65.00 W
輸出功率 (最大) - 封闭式, 230V 40.00 W
輸出功率 (最大) - 封闭式, 通用 26.00 W
輸出功率 (最大) - 开架式, 通用 45.00 W
开关频率 (最大) 132 kHz
击穿电压 725 V
输入电压 (最小) 85 V
输入电压 (最大) 265 V
自动重启和过压反应 自动重启
自动重启阈值 5.8
IC封装 eSOP-12B
内部开关
安装类型 表面安装
过热反应 滞回
运作温度 (最小) -40 °C
运作温度 (最大) 150 °C
控制方式 次级侧
控制功能
可选择电流限制
频率抖动
软启动
自动重启/锁存故障反应
开/关控制
保护功能
输出欠压
过温
输出过压
输出短路
输出开环
输出过载
远程关闭
拓扑结构 反激式
Product Sub-Type PMIC
次级回应 自动重启