AN-79 - InSOP-24和HSOP-28波峰焊接设计指南 本文件提供了InSOP-24和HSOP-28封装的波峰焊设计指南，特别是那些没有底部裸露焊盘的封装。尽管建议使用红外/对流回流焊进行表面贴装，但这两种封装在波峰焊不可用或不被首选时也可以使用。本文件提供了焊盘布局、焊盘之间的最大间距以及拖锡焊盘的方向和设计的建议。 下载PDF 查看PDF Login Required A MyPI account is required to receive email notifications for document updates. Please login or register for an account to continue. Continue × 文件更新请通知我 产品 InnoSwitch3-AQ InnoSwitch3-CE InnoSwitch3-CP InnoSwitch3-EP InnoSwitch3-Pro InnoSwitch4-CZ InnoSwitch4-Pro InnoSwitch4-QR InnoSwitch5-Pro InnoMux2-EP InnoMux2-BL LYTSwitch-6
