LNK6669E

LinkSwitch-HP ファミリーのフライバック電源用 IC には、一次側レギュレーション (PSR) コントローラと高耐圧パワー MOSFET がワンチップに搭載されています。 この IC ファミリーでは、9 W ～ 90 W の範囲の電力での定電圧 (CV) 動作用に最適化されたデバイスが使用されています。 LinkSwitch-HP IC コントローラには、+/-5% CV 精度、選択可能なカレント リミット、設定可能なラッチ型または自動復帰型 OVP、UVP、及び OTP、改良されたライン上の最大電力補正機能、AC 高速リセット、設定可能な停止遅延時間などの機能があります。

製品ハイライト

EcoSmart - 高エネルギー効率

• 全負荷範囲で最大効率を実現するマルチモード制御
• 無負荷時待機電力が 230 VAC 入力時、30 mW 以下
• 230 VAC 入力、1 W で 75% 以上の効率
• 230 VAC 入力、0.1 W で 50% 以上の効率

低システムコストで高い設計自由度

• 電源の設計を劇的に簡素化
• 132 kHz 動作周波数により、トランス及び電源が小型化
• 外部設定可能な高精度カレント リミット
• 周波数ジッタリングにより、EMI フィルタ コストを削減
• ソフトスタート機能内蔵により、起動時の部品へのストレス低減
• 725 V MOSFET により、ディレーティング基準に容易に対応 (LNK677x)
• 650 V MOSFET によりシステム コストを最小化 (LNK676x/LNK666x)
• 高速過渡応答ファミリー オプション (LNK666x)

優れた保護特性

• 出力短絡保護 (SCP)
• 出力過負荷/過電流保護 (OPP、OCP)
• オプションの延長された停止遅延時間
• 出力過電圧保護 (OVP)、自動復帰型またはラッチ型
• 入力起動/停止保護 (入力 UV)
• 過入力電圧 (OV) シャットダウンによる入力サージ耐量の拡大
• 高精度の過熱保護 (OTP)、自動復帰型またはラッチ型

高機能グリーンパッケージ オプション

• eSIP-7C パッケージ:
  • 基板実装面積を最小限に抑えた垂直形状
  • 金具または接着パッドを使用した簡単なヒートシンクの取り付け
• eSOP-12B パッケージ:
  • 超薄型設計に対応する低背型表面実装
  • 露出パッドと SOURCE ピンによる基板への放熱
  • ウェーブはんだ付けと赤外線リフローはんだ付けのいずれかに対応
• eDIP-12B パッケージ:
  • 超薄型設計に対応する低背型スルーホール実装
  • 露出パッドまたはオプションの金属製ヒートシンクによる基板への放熱
• DRAIN ピンの沿面距離を拡大
• ヒートシンクが SOURCE ピンに接続され、EMI を低減
• ハロゲン化合物不使用、RoHS 指令適合

応用例

• LCD モニター及びテレビ
• アダプタ
• 家電製品
• 組み込み電源 (DVD、セットトップ ボックス)
• 産業用