eSIP パッケージに関する情報
電源の簡素化、低背化を可能にする eSIP™ パッケージ
Power Integrations の新しい eSIP パッケージは、従来型の TO-220 と同様に熱抵抗が小さく、しかも高さはその半分です。そのため、LCD モニター、薄型テレビ、セットトップ ボックス等、薄型化が進む電気製品に最適です。
eSIP のメリット:
- パッケージの小型化により低背設計が可能
- 標準的な TO-220 パッケージと同等のジャンクション-ケース間熱抵抗 (θJC)
- ヒート スラグをソースに接続することにより EMI ノイズを削減
- 単純なクリップマウント式ヒートシンク採用で製造コスト削減と再現性向上を実現
実装オプション
eSIP パッケージには、低コストの実装オプションが複数あります。
パッケージ寸法の詳細については、Power Integrations のパッケージ情報に関するドキュメントを参照してください。
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右の図 1 は、上記の表に記載されているパッケージの一部について高さの違いを示したものです。eSIP の L バージョンは接着方式で実装するタイプで、実装時の高さは 2.1 mm ともっとも低くなります。eSIP の E バージョンも同じく接着方式で実装した場合、TO-220 と比較すると超低背型 (10.5 mm) です。 |
 図 1:eSIP の E、L パッケージと TO-220 |
パッケージの比較
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パッケージ
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実装方法
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実装時の高さ (最小値)
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ヒートシンクのポテンシャル
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eSIP (L)
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Liquid Adhesive
Tape |
2.1 mm
2.1 mm |
Source
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eSIP (H)
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Extended Plastic Clip
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10.5 mm
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N/A
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eSIP (E)
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Liquid Adhesive
Tape U-Clip Plastic Mini Strap Metal Strap Plastic Strap |
10.5 mm
10.5 mm 15.1 mm 20 mm 20 mm 24 mm |
Source
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TO-220 (PI)
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Liquid Adhesive
Tape Screw |
21 mm
21 mm 21 mm |
Source
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TO-220 (Standard)
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Liquid Adhesive
Tape Screw |
21 mm
21 mm 21 mm |
Drain
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注: Power Integrations の TO-220 及び eSIP パッケージは、露出したリード フレームが特徴です。このリード フレームは MOSFET パワー デバイスのソース端子に接続されます。また、実装時にはヒートシンクにも接続されます。これにより、ヒートシンクは確実に DC(-) 系統 (同じく電気的に静かなノード) に接続されるので、結果として放射 EMI の増加を抑えることができます。
