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HiperLCS-2 Chipset Introduction

The new HiperLCS-2 chipset (HiperLCS2-HB power device + HiperLCS2-SR isolation device) brings Power Integrations’ unique 600 V FREDFETs and magneto-inductive FluxLink technology to the LLC topology. The result is 98% efficiency and 40% component-count reduction in LLC resonant power converters up to 250 W.

Vice President of Marketing Doug Bailey explains.

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PowiGaN - 品質、堅牢性、信頼性

Power Integrationsは、 PowiGaN デバイスの製造プロセスを完全に管理しており、初期品質、堅牢性、および長期信頼性を確保するために特別に設計された広範なテストを実施しています。マーケティングおよびアプリケーションエンジニアリング担当副社長のDoug Baileyが説明します。