樹脂コーティング

樹脂コーティングとは何ですか?

樹脂コーティングは、基板の部品を保護するために基板の輪郭に「沿って」ポリマー薄膜を貼付する処理です。これにより、湿気、埃、化学物質、及び高低温から電子回路を保護できます。コーティング (保護) されていない場合、電子部品の損傷や障害が発生することがあります。電子部品は厳しい環境に耐えなければならないため、追加の保護が必要になります。Power Integrations では、生産工程の一環として基板部品をコーティングできます。

Power Integrations の樹脂コーティングの特長は何ですか?

工場出荷時にコーティングされたゲートドライバを使用することで、洗浄とコーティングのために基板を下請け業者に送る必要がなくなり、在庫コスト、リードタイム、及び総所有コストを削減できる
当社で基板をテスト、洗浄、及びコーティングすることで、コーティングの前に基板が汚染される可能性を減らすことができる
IEC 60068-2 規格に準拠したテストを含む完全な樹脂コーティング認定
最終工程での 100% の光学検査による制御プロセス

樹脂コーティングの恩恵を受けるのはどのような用途ですか?

IGBT モジュールとドライバが厳しい環境条件にさらされるすべての用途は、樹脂コーティング部品の恩恵を受ける可能性があります。具体的に以下のような用途が挙げられます。

沖合及び沿岸の風力発電所
メイン及び補助の牽引インバータ
HVDC ステーション
太陽光発電プラント
鉱業、石油、及びガス産業の中圧ドライブ

樹脂コーティングされた PI 製品は、どのようにして認定されますか?

Power Integrations は、自動車業界で標準的に使用される高品質のアクリル系塗料を使用します。高度に自動化されたプロセスは、IEC 60068-2 テストに準拠して認定されます。認定を受けるために、以下のテストが実行されます。

IEC 60068-2-6:2008-10 に準拠する振動 (正弦波形) 試験パラメータ
IEC 60068-2-27:2010-02 に準拠する衝撃試験パラメータ
IEC 60068-2-78:2012-10 に準拠する耐湿試験及び安定状態試験のパラメータ
IEC 60068-2-1:2007-03 に準拠する低温試験パラメータ
IEC 60068-2-2:2007-07 に準拠する乾熱試験パラメータ
IEC 60068-2-14:2009-01 に準拠する熱サイクル試験パラメータ
IEC 60068-2-11 に準拠する塩水噴霧試験パラメータ