eSIP 封裝資訊
eSIP™ 封裝能創造出更簡潔、更小巧的電源供應器
Power Integrations 的新型 eSIP 封裝與傳統 TO-220 相同，都具備低熱阻抗的特性，但高度卻只有傳統的一半。所以，最適合用於輕薄型的電子產品，如 LCD 顯示器、平面電視與機上盒等。
eSIP 的優點：
- 封裝高度更低，可實現更小巧的設計
- 接面至外殼 (junction-to-case) 熱阻抗 (θJC) 與標準的 TO-220 封裝近似
- 連接源極的散熱塊可減少 EMI 噪訊
- 簡單的夾式散熱片設計，可降低製造成本並提高重複使用率
接合選擇
下面提供了針對 eSIP 封裝的多種低成本接合選擇。
如需有關封裝尺寸的具體資訊，請參閱 Power Integrations 的封裝資訊文件。
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圖 1 (右方) 呈現上表所列部分不同封裝高度的差異之處。以黏著複合材料接合的 eSIP L 封裝，接合高度最低，為 2.1 mm。相較於 TO-220，以相同材料接合的 eSIP E 封裝高度為 (10.5 mm)。 |
 圖 1：eSIP 之 E 及 L 封裝與 TO-220 |
封裝比較
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封裝
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接合方法
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最低接合高度
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散熱片電位
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eSIP (L)
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Liquid Adhesive
Tape |
2.1 mm
2.1 mm |
Source
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eSIP (H)
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Extended Plastic Clip
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10.5 mm
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N/A
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eSIP (E)
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Liquid Adhesive
Tape U-Clip Plastic Mini Strap Metal Strap Plastic Strap |
10.5 mm
10.5 mm 15.1 mm 20 mm 20 mm 24 mm |
Source
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TO-220 (PI)
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Liquid Adhesive
Tape Screw |
21 mm
21 mm 21 mm |
Source
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TO-220 (Standard)
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Liquid Adhesive
Tape Screw |
21 mm
21 mm 21 mm |
Drain
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附註：Power Integrations 的 TO-220 與 eSIP 封裝均採用導線架外露的方式。導線架與 MOSFET 功率裝置的源極端子相連接。接合之後，亦會與散熱片相連接。如此可確保散熱片連接至 DC(-) 端 (亦為電氣靜態節點)，而不會增大輻射 EMI。
