氮化鎵市場成熟度在全球電力展會中顯現

今年全球電力電子行業展會的參會人數，如APEC、ChargerLab亞洲充電展和PCIM，平均同比增長了約10%。儘管展會表面上充滿了炫目的展示，但其背後有一個重要信息，正如Power Integrations首席執行官Balu Balakrishnan所闡述的那樣。

在今年早些時候的APEC全體會議上，Balakrishnan表示：「效率和可再生能源是實現碳減排目標的關鍵」，因此「電力半導體對實現低碳未來至關重要」，從而「實現69%的碳減排目標。」毋庸置疑，在過去五年中，對電力半導體行業產生最大影響的技術是寬禁帶半導體——氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）器件，尤其是GaN，因其能夠實現高效率和高功率密度系統，正迅速成為許多應用的首選電力半導體技術。

或許現在稱GaN為「成熟」技術還為時過早，但它顯然正朝著這個方向發展。除了正在推出的大量新型GaN設備——Balakrishnan表示，對於「任何超過30W的應用，Power Integrations都使用GaN」——以及APEC和其他地方的討論熱度，還有其他跡象。GaN行業正在整合；最近我們看到英飛凌完成了對GaN Systems的收購，而瑞薩宣布計劃收購Transphorm。預計還會有更多交易。

基於Balakrishnan的觀點，對於超過30W的應用，GaN是顯而易見的選擇，APEC展示了另一個關於GaN的趨勢。六年前在PCIM大會上，一位領先的GaN專家曾打賭，GaN在不久的將來不會被用於商業系統。一年後，Power Integrations宣布已向充電器製造商Anker出貨超過一百萬個基於GaN的IC解決方案。當時，充電器是製造商驗證GaN設備的「低垂果實」，因為雖然可靠性是理想的，但並非最主要的關注點。