LNK6777K

LinkSwitch-HP 플라이백 파워 서플라이 IC 제품군은 1차측 레귤레이션(PSR) 컨트롤러 및 고전압 파워 MOSFET를 단일 패키지에 통합시킨 제품입니다. 이 IC 제품군에는 전력 범위 9W ~ 90W의 정전압(CV) 작동에 최적화된 디바이스가 포함되어 있습니다. LinkSwitch-HP IC 컨트롤러는 +/-5% CV의 정확성과 선택 가능한 전류 제한 기능, 래칭 또는 히스테리시스(Hysteresis) OVP/UVP/OTP 프로그래밍 기능을 제공합니다. 또한 전 입력 전압에 걸쳐 향상된 과부하 전력 보정 기능과 빠른 AC 리셋, 프로그래밍 가능한 셧다운 지연 시간 기능을 제공합니다.

제품의 주요 특징

EcoSmart – 에너지 효율성

• 멀티모드 컨트롤을 통해 풀부하 범위에 걸쳐 효율 극대화
• 30mW 미만의 무부하 소비 전력 달성(기준: 230VAC)
• 1W의 입력 시, >75%의 효율 구현(기준: 230VAC)
• 0.1W의 입력 시, >50%의 효율 구현(기준: 230VAC)

저가형 시스템용 설계에 높은 유연성 제공

• 대폭 간소화된 파워 서플라이 설계
• 132kHz에서 작동하여 트랜스포머 및 파워 서플라이의 크기 절감
• 프로그래밍이 가능한 정확한 전류 제한 기능 탑재
• 주파수 지터링으로 EMI 필터 비용 절감
• 스타트업 스트레스를 최소화하기 위한 소프트 스타트 기능 내장
• 725V MOSFET로 손쉽게 정격 전압 감소 규격 충족(LNK677x)
• 시스템 비용이 가장 저렴한 650V MOSFET 사용(LNK676x/LNK666x)
• 신속한 과도 응답 제품군 옵션(LNK666x)

다양한 보호 기능

• 출력 회로 단락 보호(SCP)
• 출력 과부하/과전류 보호(OPP, OCP)
• 확장된 셧다운 지연 시간 옵션
• 히스테리시스 또는 래칭 출력 과전압 보호(OVP)
• 입력 브라운인/브라운아웃 보호(입력 UV)
• 입력 과전압(OV) 셧다운 기능으로 라인 서지 내성 확대
• 정확한 히스테리시스 또는 래칭 써멀 셧다운(OTP)

고급 친환경 패키지 옵션

• eSIP-7C 패키지:
  • 수직 방향 실장 방식으로 PCB 풋프린트 최소화
  • 클립 또는 접착식 패드를 사용해 간단한 히트싱크 장착
• eSOP-12B 패키지:
  • 초슬림 설계를 위한 로우 프로파일 표면 장착
  • 노출 패드와 SOURCE 핀을 통해 PCB로 열을 전달
  • 웨이브 솔더링 또는 IR 리플로우 솔더링 지원
• eDIP-12B 패키지:
  • 초슬림 설계에 적합한 로우 프로파일 스루홀 장착
  • 노출 패드 또는 금속 히트싱트(옵션)를 통해 PCB로 열 전달
• DRAIN 핀으로 연면거리 확장
• 낮은 EMI를 위해 히트싱크를 SOURCE로 연결
• 할로겐을 사용하지 않고 RoHS를 준수

응용 분야

• LCD 모니터 및 TV
• 어댑터
• 가전 제품
• 내장형 파워 서플라이(DVD, 셋톱박스)
• 산업용 제품